论文部分内容阅读
采用由多孔SiO2薄膜和过渡SiO2薄膜组成的复合薄膜结构实现了非制冷热释电薄膜红外探测器的热绝缘．利用溶胶凝胶方法制备了多孔SiO2薄膜以及过渡SiO2薄膜，通过优化制备工艺，使得多孔SiO2一次成膜厚度达到3070nm，孔率达到59％；过渡SiO2一次成膜的厚度达到188nm，孔率达到4％．AFM表明，由过渡SiO2薄膜与多孔SiO2组成的复合薄膜结构的表面粗糙度远小于多孔SiO2薄膜的表面粗糙度．该热绝缘结构有利于探测器后续各层功能薄膜的集成．