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近日，德国慕尼黑——罗德与施瓦茨公司和三星公司在真实样机上成功验证了上行载波聚合特性，是LTE-Advanced的商用领域重要的里程碑。用于测试的三星DUT是一部6．3英寸的真实样机，它在单SHANNON300基带芯片上支持两路传输，使SHANNON300成为世界上第一颗成功验证LTE-Advanced上行载波聚合的芯片。