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电子浆料作为电子元器件的主要功能材料被广泛应用于航空、计算机及通信等电子行业,主要由金属粉末、高分子树脂材料及其他助剂经机械力混合制成,存储过程中发生的物理沉降会影响浆料的使用性能。对电子浆料的沉降机制、悬浮体系下的沉降诱因以及如何提高电子浆料抗沉降性能进行综述。分析表明:导致沉降的主要机理包括重力沉降和分散稳定;影响电子浆料沉降的因素包括粉末颗粒的形貌、粒径、分布以及有机溶剂的特性;通过调节浆料粘度,加入表面活性剂、硅烷偶联剂、分散剂对粉末颗粒进行表面改性处理以及控制浆料的pH值可提升体系的分散稳定性,