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铜镀层的外观呈铜红色、柔软、孔隙少，常用作钢铁件多层镀铬的中间层和钢铁件镀锡和镀银的底层，以提高基体金属和表面镀层之间的结合力。焦磷酸盐镀铜液成分简单，分散力好，镀层结晶细致，是理想的底层镀铜工艺。但其缺点是：焦磷酸钾会水解，造成电流密度下降。其最大的难题是基体金属如铁等很容易被镀液中的铜离子置换，这层疏松的置换层与基体之间是没有结合力的。因此研发焦磷酸盐镀铜工艺，力争保证镀层与基体之间有很好的结合力，镀层细致、耐蚀性好是研究的方向。本文在浸铜（与预镀镍效果相近，但设备、操作和原材料简单）的基础上电镀铜，