FPGA焊点开裂失效分析

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通过在线FPGA焊点开裂故障深入分析,判断故障与产线装配机械应力和焊球合金成分有关。从焊球IMC形貌和焊球推拉力两个维度进行分析,判断焊球的合金成分对于焊点强度有直接影响。根据综合分析,临时措施为优化螺钉装配顺序,降低装配机械应力,并通过点胶加固焊点,提升焊点强度,而长期措施则应是更换FPGA焊球金属成分,提升焊点强度。
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