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提出了一款一分三路的超宽带微带功分器，适用于通信频段3．1～10．7GHz。为增强耦合强度，该功分器采用了叉指型微带三线耦舍结构。结果表明，在尺寸接近的情况下，叉指型耦舍可以获得更大的带宽。利用电磁仿真软件分析了该功分器性能，并给出了仿真和实物加工图，有效地验证了该设计方法。整个功分器的面积为32．7mm-30mm，由于采用表面印刷结构，使得功分器成本低廉、易于批量生产。