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介绍了一种新型的无氰铜-锌-锡合金电镀工艺.确定了该工艺的最佳配方为：Sn2＋1.5～2.0 g/L,Cu2＋ 6.5～8.5 g/L,Zn2＋ 3.8～5.0 g/L,DS6008A 400～600 g/L,DS6008B 200～300g/（kA＆#183;h）,25～35℃,pH值6～7,0.4～0.8 A/dm2.同时对镀液性能和镀层性能进行了测试.