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热处理对SiCp／6061A1基复合材料等离子弧原位焊接接头组织与性能的影响较为明显，固溶处理＋时效与退火相比，前者对接头的改善作用更佳。经500℃固溶处理2h＋12h时效热处理后，接头组织得到良好的改善，细长的仙Ti相变为短小棒状，消除了晶间偏析，组织更加均匀；热影响区组织中晶粒均得到比较明显的细化，比较接近母材晶粒的大小，焊接接头强度较未热处理时有了较大提高，达到245MPa。