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分析了基于金属柱阵列的高增益异向介质覆层,将偶极子的增益由2.15dB提高到14.5dB,且具有主瓣窄、副瓣电平低的特点。并提出利用PCB印制板工艺腐蚀出带状金属条替代金属柱制作异向介质覆层以减轻重量,便于加工。该结构同样能极大提高增益,且更具有工程实用性。
用于偶极子天线的高增益异向介质覆层设计
【摘 要】
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分析了基于金属柱阵列的高增益异向介质覆层,将偶极子的增益由2.15dB提高到14.5dB,且具有主瓣窄、副瓣电平低的特点。并提出利用PCB印制板工艺腐蚀出带状金属条替代金属柱制
【机 构】
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西安电子科技大学天线与微波技术国家重点实验室
【出 处】
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微波学报
【发表日期】
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2007年B08期
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