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现今电子产品组装.高精密化、微型化、绿色无铅微组装化程度越来越高,与之相匹配的材料与胶水工艺的重要性也愈发明显,同时越加扩散的全球经济危机,使得电子制造业面临着巨大的成本竞争压力,如何在电子组装的可靠性与成本压力之间取得有效的平衡,是电子制造厂商所关注的话题,德邦电子作为国内知名的电子胶水材料制造商,面对此种困惑,他们是如何看待的呢?为此,我刊特采访了德邦电子公司总经理解海华先生(以下简称解总),听听他们是如何看待与把握这一机遇与挑战的。