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随着RFID技术越来越广泛的应用,对RF芯片的要求也越来越高,包括尺寸、价格等。经过厂商的努力,RF芯片的集成度越来越高,制造工艺也相应的发生变化,自此产生了"桥连"的工艺。
RF芯片从“直连”到“桥连”工艺的由来和展望
【摘 要】
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随着RFID技术越来越广泛的应用,对RF芯片的要求也越来越高,包括尺寸、价格等。经过厂商的努力,RF芯片的集成度越来越高,制造工艺也相应的发生变化,自此产生了"桥连"的工艺。
【出 处】
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射频世界
【发表日期】
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2010年03期
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