【摘 要】
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探索提高磁控溅射钽涂层沉积速率的方法,研究了沉积工艺如靶与基材相对关系、靶基间距、基体温度、沉积电流等参数对钽涂层的沉积速率、组织和性能的影响。结果表明靶基间距
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探索提高磁控溅射钽涂层沉积速率的方法,研究了沉积工艺如靶与基材相对关系、靶基间距、基体温度、沉积电流等参数对钽涂层的沉积速率、组织和性能的影响。结果表明靶基间距降低到20 mm,二者正对时沉积速率最高,达20 μm/h,能制备出20 μm厚钽涂层;基材温度为室温时,获得a相和β相组成的双相结构,提高基材温度到 200 ℃ 时,可获得α相(脆性小)为主的单相组织;磁控溅射沉积的厚钽涂层内产生压应力,最大达621 MPa,厚钽涂层具有较高的显微硬度,为不锈钢基体的4倍。
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