CuCr触头材料纳米晶化对真空放电性能的影响

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研究了纳米晶CuCr25和CuCr50触头材料在峰值电流为10 A时,真空电弧的截流值、稳定性及其寿命.结果表明,纳米晶CuCr合金的真空电弧稳定性要高于其常规合金,纳米晶CuCr合金截流值远小于常规合金的截流值.从理论分析可得出,纳米晶CuCr合金的蒸汽压为其常规合金蒸汽压的10倍多.由于蒸汽压与电弧放电特性密切相关,所以CuCr触头材料纳米晶化可以有效地增加电弧稳定性和降低材料的截流值.
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