Sn-Ag共晶钎料与Cu基板界面反应的热力学计算

来源 :哈尔滨理工大学学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:shaoyan_8
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为探讨热力学计算在无铅焊料的设计与研究领域中的应用,依据局部平衡理论,通过热力学相图计算,采用商业计算软件Thermo-Calc进行了计算与模拟工作.预测出250℃焊接温度下Sn-Ag共晶焊料与Cu基板界面处金属间化合物的形成序列;根据Scheil-Gulliver模型模拟了剩余液态钎料非平衡凝固过程,对相演变信息进行了预测.综合计算模拟结果,确定焊接接头的组织是由Cu6Sn5、Cu3Sn、Ag3Sn和富Sn相(BCT-Sn)组成,有效地预测了界面反应行为,与实验结果吻合较好.
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