印制线路板化学镀铜技术专题学术交流会在京召开

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中国电子学会生产技术学会印制电路学组、邮电部邮电工业标准化研究所联合举办的化学镀铜技术专题学术交流会,于83年5月8日至17日在京召开,来自国务院各部委、各省市自治区、解放军院、校、厂、所的101个单位,139名代表参加了这次学术交流会。 China Institute of Electronics Technology Institute of printed circuit group, the Ministry of Posts and Telecommunications Standardization Institute of Posts and Telecommunications jointly organized by the academic seminar of electroless copper plating technology, held in May 8, 1983 to 17 in Beijing, from the ministries and commissions of the State Council, the provinces 101 units and 139 representatives from the municipalities, autonomous regions, PLA hospitals, schools, factories and institutes attended the academic exchange meeting.
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