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德国瓦克公司已推出一批超透明有机硅凝胶新产品，分别用于电子设备封装材料、电子工业的有机硅弹性体、密封剂。以及混合材料等。用作电子封装材料的新型双组分硅凝胶，具有优异的耐温性和极低的吸水性，可大幅降低热应力和机械应力，通过调节混合比例，可以改变韧性，并可室温固化。为电子工业研制的胶粘剂和密封胶具有优秀的阻燃性，非常适用于印制线路板上各种元器件的粘接与固定。