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关键词：配方;干粒;工艺;生产问题
1前言
陶瓷大板作为一款新型陶瓷产品，以其超大规格的特性，能承载比传统陶瓷砖更为丰富的纹理元素，结合先进的技术水平，可实现高抗折高强度的生坯品质。陶瓷大板具备装饰效果简洁大气、留缝少、避免藏污纳垢、施工铺贴效率高等优势，其在高端家居产品市场中的占有率将不断增大。然而，陶瓷大板表面积较大，导致釉面缺陷增多，目前市场上的陶瓷大板多采用钟罩淋釉浆来制成，此方法对釉浆自身性能要求很高，若釉浆水分含量太低，施淋后易产生痱子，水分含量太高，易导致生坯吸水破裂，同时淋釉工艺易产生水波纹，使烧成后的釉面呈不平整的波浪状。特别是对于具有亮光效果的陶瓷大板，由于表面釉层自身烧成温度低，在高温窑炉环境里较敏感，极易出现坯、釉、窑炉三者温度不匹配的问题，导致烧成后表面出现针孔、毛细孔以及砖形太拱抛光露底等缺陷。
2干粒产品配方技术
2.1坯体配方
其配方组成：风化铝砂36%、钾钠砂30%、镁质土5%、黑泥10%、膨润土9%、磨边渣8%、抛光渣2%按以上配方配料加工球磨，并添加0.5%解胶剂、0.4%水玻璃、使用0.1%的PVA提高坯体的强度。
2.2底釉料配方
其配方组成：20%钠长石、8%钾长石、20%霞石、25%石英、8%水洗高岭土、15%煅烧氧化铝、3%烧滑石和1%白云石。
底釉层采用高膨胀系数釉料配方，配方膨胀系数干粒层<坯体层<底釉层，坯体层膨胀系数为190-210，底釉层膨胀系数为250-270。使出窑砖形拱变形在可控范围内。
3生产工艺技术
3.1生产工艺流程图
3.2关键工序工艺控制技术
关键工序工艺控制技术：釉线淋釉工艺控制、喷墨工艺控制、布干粒工艺控制、釉线干燥工艺控制、窑炉工艺控制、抛光工艺控制。
3.2.1面釉
通过钟罩淋釉器把面釉均匀的淋在素坯表面，面釉不仅可起到美白的作用，在烧成时也可压制坯体产生的气体冲到干粒层。釉浆性能要求：流速控制在30-40s 之间，比重控制在1.84-1.88g/cm3 之间。淋釉量：310-340g/m2 的干料
3.2.2喷墨印花
为呈现陶瓷大板一石多面的纹理效果，采用一种方法将陶瓷板上的喷墨打印图案进行边缘扩展，在烧成后将扩展的边缘通过打磨去除，能排除坯体烧成收缩率的影响，使陶瓷板在拼合后，图案能吻合，当多块陶瓷板铺设后，图案纹理能在一面或多面延伸，使得图案纹理随意自然、立体感强。
3.2.3布施干粒
在布干粒前喷第一道胶水：通过AIRQOEWR摆动喷釉柜，把调整的胶水均匀的喷在砖面上，形成一道胶水层，再布上干粒，胶水把干粒固定住。胶水性能要求：胶水和保护釉浆按一定比例混合均匀，比重控制在1.10-1.15g/cm3 之间，同时添加0.03%左右的排墨剂和消泡剂。喷胶水量：160-200g/m2。
布干粒：通过干粒机把干粒均匀的撒在砖面上。布干粒量控制在770-810g/m2之间，左中右重量差控制3g/350cm×350cm盘以内。
喷第二道胶水：通过水刀机把调整的胶水均匀的喷在干粒上，上层胶水渗入干粒层把干粒进一步固定。胶水性能要求：胶水和保护釉浆按一定比例混合均匀，比重控制在1.15-1.2g/cm3 之间，同时添加0.05%左右的消泡剂，如果窑头有吸干粒现象，可再添加3%的膨润土溶液。
喷胶水量：160-200Nm2，左中右差值。控制在2g/350cm×350cm盘以内。
3.2.4釉线干燥
干燥窑长约20 米，干燥温度控制150-200℃，热量来源窑炉余热和天然气直烧。
温度控制要求：温度不能过低，低了达不到烘干效果，高了容易断砖，特别是9mm 以下的薄砖。11mm 砖出干燥温度控制在60-70℃，9mm 砖控制在55-65℃之间。
3.2.5窑炉工艺
通过380m 长的窑炉，在1200℃下，烧成周期75-80min。入窑水分控制在0.7%以下，为了防止干粒被吸走，窑头面抽第一组闸板开度2cm，第二第三组全关。面抽关小后，要特别注意窑内压力的变化，要防止压力过大造成窑体损伤。如表1 所示。
3.2.6抛光工艺
干粒抛产品高温煅烧后表面会形成一层坚硬的晶相层，一般全抛釉产品软抛使用的弹性模块无法抛深，需使用切削力强的斜齿弹性磨块进行硬抛，抛后效果能达到高平镜面的品质要求，以下为抛光工序大致模块排比：
抛光模块排比：弹性磨块：60×4，平板磨块：180目×6，240目×5，300目×5，400目×6，斜齿弹性磨块：400目×4，500目×5，普通弹性模块600目×6，800目×5，1000目×4，1200目×4，1500目×4，2000目×4，抛光线速约每分钟3件。
4生产问题分析及解决技术
4.1砖形
通过调整坯釉干粒配方膨胀系数，使出窑砖形拱变形在可控范围内，通过提高底釉层膨胀系数抵消部分应力，以提高坯体层、底釉层以及干粒层的适应性，避免表面出现釉裂和脱落的缺陷，从而使得出窑砖形最佳。后期通过抛光深抛解决，其中平板模块的切削量大，能把砖面凹凸不平的位置削平，斜齿模块能有效的消除水波纹。
4.2针孔、毛细孔
通过胶粒保护层中的细粉干粒填充于面层干粒缝隙中，能够有效起到排气作用，胶粒保护层的喷涂量限定范围20-25g（350mm×350mm），如胶粒保护层的喷涂量太少，则当胶粒保护层均匀平铺后，细粉干粒过少，无法很好地填充在面层干粒缝隙中，烧成时难以排气，釉面毛孔增多;如胶粒保护层的喷涂量过多，则容易导致烧成熔融时填满面层干粒缝隙，导致排气困难，釉面毛孔较多。
5结语
综上可知，干粒抛产品生产是一个需要综合性要求很高的工艺控制技术，各个岗位工序标准的制定和生产过程的变量是每一个问题解决的出发点，但不可因为工艺技术难控制而忽視各细节的管理。
1前言
陶瓷大板作为一款新型陶瓷产品，以其超大规格的特性，能承载比传统陶瓷砖更为丰富的纹理元素，结合先进的技术水平，可实现高抗折高强度的生坯品质。陶瓷大板具备装饰效果简洁大气、留缝少、避免藏污纳垢、施工铺贴效率高等优势，其在高端家居产品市场中的占有率将不断增大。然而，陶瓷大板表面积较大，导致釉面缺陷增多，目前市场上的陶瓷大板多采用钟罩淋釉浆来制成，此方法对釉浆自身性能要求很高，若釉浆水分含量太低，施淋后易产生痱子，水分含量太高，易导致生坯吸水破裂，同时淋釉工艺易产生水波纹，使烧成后的釉面呈不平整的波浪状。特别是对于具有亮光效果的陶瓷大板，由于表面釉层自身烧成温度低，在高温窑炉环境里较敏感，极易出现坯、釉、窑炉三者温度不匹配的问题，导致烧成后表面出现针孔、毛细孔以及砖形太拱抛光露底等缺陷。
2干粒产品配方技术
2.1坯体配方
其配方组成：风化铝砂36%、钾钠砂30%、镁质土5%、黑泥10%、膨润土9%、磨边渣8%、抛光渣2%按以上配方配料加工球磨，并添加0.5%解胶剂、0.4%水玻璃、使用0.1%的PVA提高坯体的强度。
2.2底釉料配方
其配方组成：20%钠长石、8%钾长石、20%霞石、25%石英、8%水洗高岭土、15%煅烧氧化铝、3%烧滑石和1%白云石。
底釉层采用高膨胀系数釉料配方，配方膨胀系数干粒层<坯体层<底釉层，坯体层膨胀系数为190-210，底釉层膨胀系数为250-270。使出窑砖形拱变形在可控范围内。
3生产工艺技术
3.1生产工艺流程图
3.2关键工序工艺控制技术
关键工序工艺控制技术：釉线淋釉工艺控制、喷墨工艺控制、布干粒工艺控制、釉线干燥工艺控制、窑炉工艺控制、抛光工艺控制。
3.2.1面釉
通过钟罩淋釉器把面釉均匀的淋在素坯表面，面釉不仅可起到美白的作用，在烧成时也可压制坯体产生的气体冲到干粒层。釉浆性能要求：流速控制在30-40s 之间，比重控制在1.84-1.88g/cm3 之间。淋釉量：310-340g/m2 的干料
3.2.2喷墨印花
为呈现陶瓷大板一石多面的纹理效果，采用一种方法将陶瓷板上的喷墨打印图案进行边缘扩展，在烧成后将扩展的边缘通过打磨去除，能排除坯体烧成收缩率的影响，使陶瓷板在拼合后，图案能吻合，当多块陶瓷板铺设后，图案纹理能在一面或多面延伸，使得图案纹理随意自然、立体感强。
3.2.3布施干粒
在布干粒前喷第一道胶水：通过AIRQOEWR摆动喷釉柜，把调整的胶水均匀的喷在砖面上，形成一道胶水层，再布上干粒，胶水把干粒固定住。胶水性能要求：胶水和保护釉浆按一定比例混合均匀，比重控制在1.10-1.15g/cm3 之间，同时添加0.03%左右的排墨剂和消泡剂。喷胶水量：160-200g/m2。
布干粒：通过干粒机把干粒均匀的撒在砖面上。布干粒量控制在770-810g/m2之间，左中右重量差控制3g/350cm×350cm盘以内。
喷第二道胶水：通过水刀机把调整的胶水均匀的喷在干粒上，上层胶水渗入干粒层把干粒进一步固定。胶水性能要求：胶水和保护釉浆按一定比例混合均匀，比重控制在1.15-1.2g/cm3 之间，同时添加0.05%左右的消泡剂，如果窑头有吸干粒现象，可再添加3%的膨润土溶液。
喷胶水量：160-200Nm2，左中右差值。控制在2g/350cm×350cm盘以内。
3.2.4釉线干燥
干燥窑长约20 米，干燥温度控制150-200℃，热量来源窑炉余热和天然气直烧。
温度控制要求：温度不能过低，低了达不到烘干效果，高了容易断砖，特别是9mm 以下的薄砖。11mm 砖出干燥温度控制在60-70℃，9mm 砖控制在55-65℃之间。
3.2.5窑炉工艺
通过380m 长的窑炉，在1200℃下，烧成周期75-80min。入窑水分控制在0.7%以下，为了防止干粒被吸走，窑头面抽第一组闸板开度2cm，第二第三组全关。面抽关小后，要特别注意窑内压力的变化，要防止压力过大造成窑体损伤。如表1 所示。
3.2.6抛光工艺
干粒抛产品高温煅烧后表面会形成一层坚硬的晶相层，一般全抛釉产品软抛使用的弹性模块无法抛深，需使用切削力强的斜齿弹性磨块进行硬抛，抛后效果能达到高平镜面的品质要求，以下为抛光工序大致模块排比：
抛光模块排比：弹性磨块：60×4，平板磨块：180目×6，240目×5，300目×5，400目×6，斜齿弹性磨块：400目×4，500目×5，普通弹性模块600目×6，800目×5，1000目×4，1200目×4，1500目×4，2000目×4，抛光线速约每分钟3件。
4生产问题分析及解决技术
4.1砖形
通过调整坯釉干粒配方膨胀系数，使出窑砖形拱变形在可控范围内，通过提高底釉层膨胀系数抵消部分应力，以提高坯体层、底釉层以及干粒层的适应性，避免表面出现釉裂和脱落的缺陷，从而使得出窑砖形最佳。后期通过抛光深抛解决，其中平板模块的切削量大，能把砖面凹凸不平的位置削平，斜齿模块能有效的消除水波纹。
4.2针孔、毛细孔
通过胶粒保护层中的细粉干粒填充于面层干粒缝隙中，能够有效起到排气作用，胶粒保护层的喷涂量限定范围20-25g（350mm×350mm），如胶粒保护层的喷涂量太少，则当胶粒保护层均匀平铺后，细粉干粒过少，无法很好地填充在面层干粒缝隙中，烧成时难以排气，釉面毛孔增多;如胶粒保护层的喷涂量过多，则容易导致烧成熔融时填满面层干粒缝隙，导致排气困难，釉面毛孔较多。
5结语
综上可知，干粒抛产品生产是一个需要综合性要求很高的工艺控制技术，各个岗位工序标准的制定和生产过程的变量是每一个问题解决的出发点，但不可因为工艺技术难控制而忽視各细节的管理。