日本1月半导体业BB值降至1.18订单连三扬

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日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapartlSEAJ)公布的一份初步统计数据显示,日本半导体设备产业2013年1月份BB值由2012年12月份的1.23,向下滑落至1.18。
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