论文部分内容阅读
为了对一个面向移动设备的可编程顶点处理器进行功能验证和性能评估，设计了一个基于片上可编程系统（systemonprogrammablechip，SoPC）的FPGA验证平台．在该平台上，采用软硬件协同验证的方法，成功地运行了多个顶点处理器程序．实验结果表明，该平台可以有效地验证可编程顶点处理器的功能，而且适用于3D图形处理器中其他模块的FPGA验证．