我国集成电路制造用核心装备研制成功

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据媒体报道,国家863计划集成电路制造装备重大专项“100纳米高密度等离子体刻蚀机和大角度离子注入机”,不久前通过科技部与北京市组织的项目验收。这标志着我国集成电路制造核心装备研发取得重大突破。
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