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基于固体与分子经验电子理论（EET），对纯金属晶体cu以及合金固溶体Cu—Ni、Cu—Si和Cu—Ni—Si进行价电子结构分析，建立相空间价电子结构计算模型和方法，从相空间价电子结构角度探讨合金元素的合金化行为。计算结果表明：Cu处于第15杂阶，Ni处于第8杂阶，Si处于第2杂阶，Cu-Ni-Si晶胞的最强键上共价电子数达到了0．45722，这说明合金元素Ni和Si的溶入，能够提高纯铜晶胞的原子键引力，强化铜基体。