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当代印制板生产面临着电子元件高集成化与SMT的高速发展和环境保护严苛要求的挑战,因而推动了印制板生产本身在工艺、设备、材料、检测和标准等进行重大改革。本文综述了印制板在这种形势下,目前已被采用的精细导线形成工艺(Fine Line Technogy)、直接电度(Direct plating):表面涂覆(Surface Coating)等若干新工艺技术、有力推动了印制板生产的发展。