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在SOIMEMS工艺中,采用介质填充,平坦化等工艺手段,实现器件间电极互连和从器件表面引出金属压焊点,工艺技术难度大、工艺复杂、成品率低。一种基于SOI的MEMS器件电极互连结构的设计与工艺可以解决此问题。在MEMS器件圆片级真空封装的硅盖板上,设计一些电隔槽、真空封装环等结构,并在硅盖板上制作金导线,通过金硅共晶键合,把MEMS器件结构中的各电极按设计要求互连起来,并把各电极引出到相应的高掺杂硅的压焊块上,再与对应的金属压焊点相连接在一起,实现了SOIMEMS器件电极互连和圆片级的真空封装。