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创新发展下一代化学镀镍/浸钯/浸金（ENIPIG）在英国一个创新组织MACFEST研讨会上,发布一种用于PCB的新一代化学镀镍/浸钯/浸金（ENIPIG）表面涂饰层,项目由Leicester大学、MTG研究机构和电路技术学会合作开发。该ENIPIG工艺是基于离子液体中的化学沉积,由有机阳离子与卤素阴离子和络合剂组成阴离子络合物的离子液体。