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Semco成为第二大FC—CSP基材供应商
Semco成为第二大FC—CSP基材供应商
来源 :印制电路资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:ct_1984tao1
【摘 要】
:
据悉,韩国倒装芯片——芯片封装(FC—CSP)基板制造商Semco已经从日本揖斐电那里抢到足够的市场份额。从而有望成为市场上的第二大供应商。
【出 处】
:
印制电路资讯
【发表日期】
:
2009年1期
【关键词】
:
供应商
CSP
基材
FC
市场份额
芯片封装
倒装芯片
制造商
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据悉,韩国倒装芯片——芯片封装(FC—CSP)基板制造商Semco已经从日本揖斐电那里抢到足够的市场份额。从而有望成为市场上的第二大供应商。
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