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当下，焦磷酸盐体系Cu-Sn合金电镀存在许多问题，将纳米Al2O3粉末加入镀液中，可解决镀层的一些结构和性能问题。采用X射线衍射仪（XRD）、扫描电镜（SEM）、能谱（EDS）、电化学测量技术，研究了纳米Al2O3添加剂对Cu-Sn合金电镀层微结构及性能的影响。结果表明：在直流电镀过程中，纳米Al2O3能够进入Cu-Sn合金镀层，镀层微结构、性能与其含量有着较大的关系；随着纳米Al2O3含量的增加，Cu-Sn合金镀层更加致密、均匀，其硬度、耐蚀性与耐磨性不断提高；当Al2O3纳米浓度达到8g／L时，Cu-