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由于集成电路制造工艺的不断提高,集成电路的设计规模遵循Moore定律持续向前发展,并出现了系统级芯片(SOC)这一新的集成电路设计概念。同时遇到的困难之一是互连线成为影响电路性能的决定因素:芯片速度变慢、功耗增大、噪声干扰加剧,若采用以往基于直角互连结构的基础模型进行互连线性能的优化,其能力受到限制。于是,人们试图采用其他互连结构作为突破途径,以实现高性能的集成电路。在这种技术需求与目前工艺支持的背景下,从20世纪90年代初出现的关于非直角互连的零散的、试探性的研究,将成为国际上布线领域新的热点研究方向。