【摘 要】
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以硅酸钠为前驱物,三嵌段共聚物（P123）为模板剂,分别采用传统过程和间隔自组装（PCSA）过程制备有序介孔二氧化硅（SBA-15）.分别考察了两种制备过程中硅酸钠加入量对SBA-15结构的影响.
【机 构】
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东北大学材料与冶金学院,东北大学材料各向异性与织构教育部重点实验室,辽宁大学化学院
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以硅酸钠为前驱物,三嵌段共聚物（P123）为模板剂,分别采用传统过程和间隔自组装（PCSA）过程制备有序介孔二氧化硅（SBA-15）.分别考察了两种制备过程中硅酸钠加入量对SBA-15结构的影响.与传统制备过程相比,采用间隔自组装过程,通过简单的调节硅酸钠在不同阶段中的加入量,在不使用添加剂及特殊的制备条件下,可制备孔径可调的SBA-15,其最大孔径可达到10.3 nm（KJS法）.所提方法也可规律性地调节SBA-15的孔壁厚度和微孔孔隙度.
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