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本文总结了一种36~*27~*13mm~3封装的小型化高稳定度恒温晶振的实现过程。本设计采用了SC切3次泛音10M晶体和双层恒温槽结构,最终实现了温度特性优于0.1ppb(-40~85℃),老化特性优于0.1ppb/日的指标,而且相位噪声和短期稳定度指标也较为优异。文中详细阐述了振荡电路和小型化双层恒温槽的设计思路,参数选择,并附带了样品的主要指标实测数据。