不同偶联剂和粘接剂对烤瓷瓷面与金属托槽抗剪切强度影响的体外研究

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目的研究不同类型硅烷偶联剂和粘接剂对烤瓷瓷面与金属托槽之间抗剪切强度的影响。方法将90个烤瓷瓷面行水砂纸打磨去釉,HF酸蚀处理,根据硅烷偶联剂的不同随机分为甲乙丙3组,再根据使用粘接剂不同每组下分3小组,分别用3种不同粘接剂,将90个金属托槽粘接于烤瓷瓷面,托槽粘结60 min后经37℃恒温人工唾液水浴孵化24 h,使用Instron万能材料力学试验机测定样本抗剪切强度。结果使用硅烷偶联剂组抗剪切强度比未使用硅烷偶联剂组大(P<0.05);2种硅烷偶联剂组之间抗剪切强度差异无显著性(P>0.05);光固化复合树脂粘接剂组抗剪切强度大于其他粘接剂组(P<0.05);未使用硅烷偶联剂组瓷面破损指数明显小于使用硅烷偶联剂组(P<0.05)。结论硅烷偶联剂能有效增加烤瓷瓷面和金属托槽之间的抗剪切强度,光固化复合树脂粘接剂与双组份硅烷偶联剂合用可获得最大的抗剪切强度。
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