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过去评估半导体温度升高相当简单,只要了解部件耗用的电量,并且使用降温电路的电子模拟了解需要的散热器类型。然而,现在问题变得较为复杂,因为如今愈来愈需要基于尺寸及成本考虑评估散热器。
评估表面黏着半导体温度升高现象
【摘 要】
：
过去评估半导体温度升高相当简单,只要了解部件耗用的电量,并且使用降温电路的电子模拟了解需要的散热器类型。然而,现在问题变得较为复杂,因为如今愈来愈需要基于尺寸及成本
【机 构】
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德州仪器
【出 处】
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电子与电脑
【发表日期】
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2011年2期
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