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8月24日上午，在工业和信息化部、重庆市人民政府等单位的指导和支持下，由中国国际智能产业博览会组委会、中国半导体行业协会主办，中国电子信息产业发展研究院承办的“半導体产业高端论坛”在重庆顺利召开，重庆市人民政府副市长刘桂平、重庆市政协副主席陈贵云、重庆市政府副秘书长汪夔万、工业和信息化部电子信息司副司长吴胜武、重庆市经济和信息化委员会副主任周青、工业和信息化部原副部长杨学山、国家集成电路产业投资基金总裁丁文武等领导和专家学者出席了会议，会议由中国电子信息产业发展研究院院长卢山等主持，现场约500名嘉宾参加会议。
本次“半导体产业高端论坛”以“大数据智能化时代的半导体产业”为主题，邀请行业主管部门领导、国内外知名专家学者、企业家介绍集成电路行业面临的重大变革和机遇、全球半导体产业发展现状与趋势等内容。
国家集成电路产业投资基金总裁丁文武、中国科技大学特聘教授/核高基专家陈军宁教授、新思科技公司总裁陈志宽、英国国际贸易部全球科技与智慧城市专家菲利普·怀特、华润微电子常务副董事长陈南翔等专家学者和企业家也分别从各自角度分享了对半导体产业发展看法。
电子信息司副司长吴胜武强调，推动集成电路产业高质量发展需要做到五个重点结合：一是锤炼产业内功和推动产业对外开放合作相结合；二是提高产业供给体系质量和发挥市场需求牵引作用相结合；三是深化产业发展与金融资本相结合；四是推动软件升级和技术硬件创新相结合；五是促进本土人才培养和海外人才引进相结合。
丁文武认为：投资发展我国集成电路的思路将是“补短板”、“增长板”。正视我国集成电路的与发达国家的差距，把握大数据、物联网、云计算、工业互联网、5G、AI等新的机遇。在设计方面大力发展高端芯片，CPU、GPU、存储器等。在制造领域，要发展先进的生产线，大力发展化合物半导体生产线。在装备方面重点发展光刻机、刻蚀机等关键设备。
新思科技公司全球总裁兼联席CEO陈志宽表示，半导体市场正迎来第四次工业革命的机遇。他认为，行业实现变革需要协同创新，包括跨行业的协同和跨学科的创新。
菲利普·怀特在会上分享了英国化合物半导体产业链及其应用。目前，英国已经形成了欧洲的半导体产业集群，尤其是化合物半导体领域，形成了CLUSTER的集群，包括重要的大学和企业。此外，英国通过企业和高校的联合，成立了联合创新中心或研究中心，在政府的支持下，进行技术协同研发工作。
会议中，周青发布了《重庆市加快集成电路产业发展若干政策》，重庆将从投融资、企业引进、经营、研发、人才优待等多个方面对集成电路产业给予大力支持，培育重庆经济增长新动能。根据周青主任介绍，该政策在平台支持方面，将为集成电路设计企业提供平台支持，降低其开发费用，设立统筹按成本价提供公共服务，并对公共服务运额差异给予奖励；研发支持方面，分层次对国家、市级集成电路创新中心进行支持，对集成电路基础研究、产业技术等重大专题给予大力支持；投资方面，设立总规模500亿元的重庆半导体产业发展基金，一期规模为200亿元，对于设计类企业，可以给予最高500万元的补助，对于需要采购高新大型半导体设备的企业，可以给予最高2000万元的低息/无息贷款支持。
目前，重庆市现有集成电路企业约20家，覆盖了集成电路芯片设计、制造、封装等全产业链环节。
其中，芯片设计企业包括西南集成、中科芯亿达、伟特森电子、锐迪科、原璟科技、雅特力科技、弗瑞思科、烈达半导体、物奇科技、渝芯微等企业，主要涉及功率、射频、通信、驱动、物联网、数据传输、微控制器等设计领域。
晶圆制造及整合元件制造企业，包括中国电科集团覆盖模拟集成电路、电荷耦合元件的两条6英寸芯片生产线，华润微电子公司8英寸功率及模拟芯片生产线，以及万国半导体公司12英寸电源管理芯片生产线及封测线。
封装测试及原材料供给方面，包括SK海力士公司在渝建设其全球最大封装测试基地，平伟实业、嘉凌新科技等企业从事功率器件封装测试；超硅公司生产大尺寸集成电路用硅片，奥特斯公司生产半导体封装载板。
围绕集成电路产业发展规律，近来重庆提出将重点发展电源管理芯片、存储芯片、先进工艺生产线、汽车电子芯片、驱动芯片、人工智能及物联网芯片、集成电路设计业。
此外，还将同时加大对集成电路相关知识产权、技术诀窍的研发、积累和引进力度，推动设计企业孵化和创新成果产业化，并大力引进、培育集成电路核心人才团队，增强产业支撑。
围绕集成电路产业发展规律，近来重庆提出将重点发展电源管理芯片、存储芯片、先进工艺生产线、汽车电子芯片、驱动芯片、人工智能及物联网芯片、集成电路设计业。
据悉，重庆集成电路产业的整体目标是，到2022年实现销售收入1000亿元，其中设计产业达到200亿元、制造产业达到400亿元、封测产业达到300亿元、专业设备达到100亿元。
会议上，中国电子信息产业发展研究院集成电路所朱邵歆主任还发布了《中国集成电路2018年上半年形势观察及下半年走势预测》。分析大数据智能时代背景下半导体产业发展现状，探索产业格局调整时期半导体产业发展之路。
同时，中国半导体行业协会副理事长于燮康、盛世宏明投资管理有限公司罗栋、电子科技大学张波、安芯投资管理有限责任公司王永刚、联想研究院杜晓黎、成都海威华芯公司李春江、德国Imagination Technologies刘国军等嘉宾围绕中国集成电路的机遇和挑战等话题进行深入互动交流。
本次“半导体产业高端论坛”以“大数据智能化时代的半导体产业”为主题，邀请行业主管部门领导、国内外知名专家学者、企业家介绍集成电路行业面临的重大变革和机遇、全球半导体产业发展现状与趋势等内容。
国家集成电路产业投资基金总裁丁文武、中国科技大学特聘教授/核高基专家陈军宁教授、新思科技公司总裁陈志宽、英国国际贸易部全球科技与智慧城市专家菲利普·怀特、华润微电子常务副董事长陈南翔等专家学者和企业家也分别从各自角度分享了对半导体产业发展看法。
电子信息司副司长吴胜武强调，推动集成电路产业高质量发展需要做到五个重点结合：一是锤炼产业内功和推动产业对外开放合作相结合；二是提高产业供给体系质量和发挥市场需求牵引作用相结合；三是深化产业发展与金融资本相结合；四是推动软件升级和技术硬件创新相结合；五是促进本土人才培养和海外人才引进相结合。
丁文武认为：投资发展我国集成电路的思路将是“补短板”、“增长板”。正视我国集成电路的与发达国家的差距，把握大数据、物联网、云计算、工业互联网、5G、AI等新的机遇。在设计方面大力发展高端芯片，CPU、GPU、存储器等。在制造领域，要发展先进的生产线，大力发展化合物半导体生产线。在装备方面重点发展光刻机、刻蚀机等关键设备。
新思科技公司全球总裁兼联席CEO陈志宽表示，半导体市场正迎来第四次工业革命的机遇。他认为，行业实现变革需要协同创新，包括跨行业的协同和跨学科的创新。
菲利普·怀特在会上分享了英国化合物半导体产业链及其应用。目前，英国已经形成了欧洲的半导体产业集群，尤其是化合物半导体领域，形成了CLUSTER的集群，包括重要的大学和企业。此外，英国通过企业和高校的联合，成立了联合创新中心或研究中心，在政府的支持下，进行技术协同研发工作。
会议中，周青发布了《重庆市加快集成电路产业发展若干政策》，重庆将从投融资、企业引进、经营、研发、人才优待等多个方面对集成电路产业给予大力支持，培育重庆经济增长新动能。根据周青主任介绍，该政策在平台支持方面，将为集成电路设计企业提供平台支持，降低其开发费用，设立统筹按成本价提供公共服务，并对公共服务运额差异给予奖励；研发支持方面，分层次对国家、市级集成电路创新中心进行支持，对集成电路基础研究、产业技术等重大专题给予大力支持；投资方面，设立总规模500亿元的重庆半导体产业发展基金，一期规模为200亿元，对于设计类企业，可以给予最高500万元的补助，对于需要采购高新大型半导体设备的企业，可以给予最高2000万元的低息/无息贷款支持。
目前，重庆市现有集成电路企业约20家，覆盖了集成电路芯片设计、制造、封装等全产业链环节。
其中，芯片设计企业包括西南集成、中科芯亿达、伟特森电子、锐迪科、原璟科技、雅特力科技、弗瑞思科、烈达半导体、物奇科技、渝芯微等企业，主要涉及功率、射频、通信、驱动、物联网、数据传输、微控制器等设计领域。
晶圆制造及整合元件制造企业，包括中国电科集团覆盖模拟集成电路、电荷耦合元件的两条6英寸芯片生产线，华润微电子公司8英寸功率及模拟芯片生产线，以及万国半导体公司12英寸电源管理芯片生产线及封测线。
封装测试及原材料供给方面，包括SK海力士公司在渝建设其全球最大封装测试基地，平伟实业、嘉凌新科技等企业从事功率器件封装测试；超硅公司生产大尺寸集成电路用硅片，奥特斯公司生产半导体封装载板。
围绕集成电路产业发展规律，近来重庆提出将重点发展电源管理芯片、存储芯片、先进工艺生产线、汽车电子芯片、驱动芯片、人工智能及物联网芯片、集成电路设计业。
此外，还将同时加大对集成电路相关知识产权、技术诀窍的研发、积累和引进力度，推动设计企业孵化和创新成果产业化，并大力引进、培育集成电路核心人才团队，增强产业支撑。
围绕集成电路产业发展规律，近来重庆提出将重点发展电源管理芯片、存储芯片、先进工艺生产线、汽车电子芯片、驱动芯片、人工智能及物联网芯片、集成电路设计业。
据悉，重庆集成电路产业的整体目标是，到2022年实现销售收入1000亿元，其中设计产业达到200亿元、制造产业达到400亿元、封测产业达到300亿元、专业设备达到100亿元。
会议上，中国电子信息产业发展研究院集成电路所朱邵歆主任还发布了《中国集成电路2018年上半年形势观察及下半年走势预测》。分析大数据智能时代背景下半导体产业发展现状，探索产业格局调整时期半导体产业发展之路。
同时，中国半导体行业协会副理事长于燮康、盛世宏明投资管理有限公司罗栋、电子科技大学张波、安芯投资管理有限责任公司王永刚、联想研究院杜晓黎、成都海威华芯公司李春江、德国Imagination Technologies刘国军等嘉宾围绕中国集成电路的机遇和挑战等话题进行深入互动交流。