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研究了金属硫蛋白基因工程菌对温度的耐受性,以及在一定温度条件下对Cd的去除率。通过10～50℃温度范围内的静态实验,表明枣金属硫蛋白基因工程菌的温度耐受范围为10～50℃,在工程菌的OD值能维持在2左右时,表明金属硫蛋白基因工程菌的最佳温度范围为25～45℃。通过陶瓷和活性炭两种填料的动态实验,考察了在不同温度条件下基因工程菌对Cd的富集情况,表明在陶瓷填料中基因工程菌下对Cd的去除率达到98.5%。