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楷登电子（美国Cadence公司）推出针对最新移动和家庭娱乐应用中系统级芯片（SoC）设计的CadenceTensil—icaHiFi3zDSPIP内核。其应用包括智能手机、增强现实（AR）／3D眼镜、数字电视和机顶盒（STB）等。与在业界音频DSP内核发货量站主导地位的前一代产品HiFi3DSP相比，新的HiFi3z架构将可提供超过1．3倍的更强语音和音频处理性能。