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电子封装和热沉用钨铜材料
电子封装和热沉用钨铜材料
来源 :电力电子 | 被引量 : 0次 | 上传用户:xq111
【摘 要】
:
随着大规模集成电路和大功率电子器件的发展,20世纪90年代钨铜材料作为新型电子封装和热沉材料得到了发展,并以其明显的优势得到日益广泛的应用。目前钨铜材料主要用于大规模集
【作 者】
:
宋希振
【机 构】
:
河北华整实业有限公司
【出 处】
:
电力电子
【发表日期】
:
2010年1期
【关键词】
:
热沉材料
钨铜材料
电子封装
大功率电子器件
大规模集成电路
引线框架
微波器
第二代
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随着大规模集成电路和大功率电子器件的发展,20世纪90年代钨铜材料作为新型电子封装和热沉材料得到了发展,并以其明显的优势得到日益广泛的应用。目前钨铜材料主要用于大规模集成电路和大功率微波器中作为基片、热控板、热沉材料和引线框架等,被誉为第二代封装和热沉材料。
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