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ACF键合工艺下导电性能的提升需要对导电粒子捕捉与变形的影响机理进行深入了解。通过实验研究得到了不同键合工艺下导电粒子捕捉与变形规律，并对规律进行了理论分析。实验结果表明：随着键合压力增加，导电粒子捕捉数呈现出减少的趋势，导电粒子的变形呈现出增大的趋势。随着键合温度增加，导电粒子变形量呈现出先增大后减小的趋势，当键合温度达到230℃时，导电粒子捕捉数骤升。