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介绍一种电引发化学镀的方法制造印刷电路板(PCB)，首先是在非导电的PET基材上丝印碳粉或碳浆的图形，其次对转移的图形以电引发化学镀的方式沉积上铜或其他金属。电引发过程中，使用直流电源，电压约为3V-5V。以惰性材料作阳极，以导电性良好的材料作阴极，用阴极接触导电图形引发化学镀过程。上述方法的优点有：①起镀速度快，镀层均匀；②工艺简单，容易操作；③镀层与绝缘基材的结合力优良。