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随着半导体工艺的不断改进，芯片的体积越来越小，对原材料的要求也越来越高。目前国内芯片技术已经发展到了0．09微米技术，某些固体原材料已经不能适应0．25微米以下工艺的要求，转而由超高纯电子特殊气体所替代。
影响半导体特殊气体市场的战略因素
【摘 要】
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随着半导体工艺的不断改进，芯片的体积越来越小，对原材料的要求也越来越高。目前国内芯片技术已经发展到了0．09微米技术，某些固体原材料已经不能适应0．25微米以下工艺的要求，转而由
【机 构】
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TaiyoNipponSansoShanghai（TNSS）
【出 处】
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中国集成电路
【发表日期】
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2006年4期
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