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改性聚酰亚胺膜直接制作挠性印制板日本荒川化学公司在2010 JPCA Show展出一种有机/无机混成的聚酰亚胺（PI）膜,商品名Pomiran,可以用于半加成法（SAP）和成卷式（R2R）制作细线路挠性印制板（FPC）,例如高档的COF。
新产品与新技术（50）
【摘 要】
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改性聚酰亚胺膜直接制作挠性印制板日本荒川化学公司在2010 JPCA Show展出一种有机/无机混成的聚酰亚胺（PI）膜,商品名Pomiran,可以用于半加成法（SAP）和成卷式（R2R）制作细线路挠性印
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2011年2期
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