光亮酸性镀铜去膜工艺

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近年来光亮酸性镀铜发展很快,因为它能镀出全光亮的镀层,可省去繁重的机械抛光工序。但是以SP(聚二硫二丙烷磺酸钠)、M(二—巯基苯骈咪唑)、N(二撑硫脲)、P(聚乙二醇)、L(十二烷基硫酸钠)作为添加剂的工艺中,由于P、L长 In recent years bright acid copper plating developed rapidly, because it can be plated full bright coating, eliminating the need for heavy mechanical polishing process. However, SP (sodium polythiodipropanesulfonate), M (di-mercaptobenzimidazole), N (dianhydride), P (polyethylene glycol) and L (sodium dodecyl sulfate) Additives in the process, due to P, L long
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