混合集成电路金属封装底座热变形的实验研究

来源 :微电子学 | 被引量 : 0次 | 上传用户:lixin200513137149
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采用云纹干涉法对混合集成电路金属封装底座(铜基板-可伐密封圈结构)的热变形进行了测试研究,在集成电路工作温度范围内的不同温度条件下,获得了底座的截面位移场分布及变形数据,并计算了样品的热膨胀率。文中对可伐引线、密封圈的应变特征及其对铜基板热变形的影响进行了讨论,并提出了改善封装热应力的途径。
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