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主要讲述在印制电路板的树脂磨板制作工艺中,电路板上非塞树脂的金属化孔易出现孔口铜偏薄、孔口形变、孔口露基材等孔损问题,分析其孔损的产生原因,并给出了一些改善方法,供业界工作者参考。
树脂磨板工艺中孔损问题改善探讨
【摘 要】
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主要讲述在印制电路板的树脂磨板制作工艺中,电路板上非塞树脂的金属化孔易出现孔口铜偏薄、孔口形变、孔口露基材等孔损问题,分析其孔损的产生原因,并给出了一些改善方法,供
【机 构】
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博敏电子股份有限公司电子薄膜与集成器件国家重点实验室梅州研发中心
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2014年09期
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