论文部分内容阅读
针对钨渗铜材料在烧结成型、熔渗等过程中可能出现的孔洞、夹杂、渗铜不均等缺陷,采用水浸超声波检测方法对其进行内部质量检测,并分析检测结果;在此基础之上,将部分典型缺陷C扫描检测结果同射线检测结果进行对比,从而验证水浸超声检测方法的可行性与适用性,达到快速、便捷检测的目的。同时,水浸超声检测方法还能够实现对缺陷位置和尺寸的定量,为后续强度分析、寿命预测提供数据参考。