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文章评论了PCB高密度化的要求与发展。IC集成度提高和组装技术进步要求PCB高密度化发展。PCB高密度化:首先是线宽/间隔精细化、导通孔微小化;然后是导线(体)变革、即短线、少线、无线的孔/盘连接技术;最后是走向具有最短、最少(线、孔、盘)连接的埋置(集成)元器件的PCB技术。
PCB信号传输导体高密度化要求和发展——PCB制造技术发展趋势和特点(1)
【摘 要】
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文章评论了PCB高密度化的要求与发展。IC集成度提高和组装技术进步要求PCB高密度化发展。PCB高密度化:首先是线宽/间隔精细化、导通孔微小化;然后是导线(体)变革、即短线、少
【机 构】
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《印制电路信息》编辑部
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2017年05期
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