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化学镀镍是一个采用合适的还原剂（如次磷酸钠）使镍离子在某催化界面上可控地自催化还原的过程，所生成的膜层附着良好，应用广泛。以次磷酸盐作为还原剂时，化学镀镍的沉积速率通常低于20μm/h，故研究了在有少量硫脲或其衍生物作为加速剂的争件下，次磷酸盐体系中镍的化学沉积过程。通过动电位阴、阳极极化和循环伏安研究，评价了镀覆过程中各种加速剂的性能。结果表明，所研究的硫化物都有明显的阳极去极化作用。各种加速剂性能的优劣顺序为：甲基硫脲〉N，N＇-乙烯硫脲〉烯丙基硫脲〉乙酰硫脲〉对甲苯基硫脲〉硫脲〉二苯基硫脲。此外，氨