热流密度对结晶器铜板热疲劳裂纹的影响

来源 :连铸 | 被引量 : 0次 | 上传用户:flfi2003
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随着国内高拉速连铸机日渐增多,结晶器铜板的失效已经变为以热疲劳裂纹形式为主.采用ANSYS数值模拟软件对结晶器铜板温度和热流密度分布规律进行了研究.计算结果表明,结晶器铜板的温度分布和生产中热疲劳裂纹的形式不相同;铜板弯月面区发生热裂失效的主要原因是在一定温度下,上下运动的热流密度的集中区即“能量流”撕裂了铜板,因此减小结晶器铜板弯月面处的热流密度,有可能减少铜板热裂纹的产生.设计均匀传热、减少铜板和连铸坯裂纹生成的结晶器是未来技术发展的方向.计算结果表明,沟槽结晶器铜板表面刻划沟槽后可以减弱弯月面区域热流密度,改善结晶器铜板的不均匀传热状况.
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