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将硅片用“Piranha”溶液浸蚀处理,使其表面富含羟基,然后用3-氨基丙基-三乙氧基硅烷(APTES)进行表面修饰,得到硅片表面APTES单分子层,利用APTES分子上的氨基与Ce^4+组成复合引发聚合体系,引发N-异丙基丙烯酰胺(NIPAm)单体进行硅表面接枝聚合。采用表面接触角测定(CA)、X-射线光电子能谱分析(xPS)和原子力显微镜(AFM)分析对产物进行表征,结果表明约50nm厚度的聚N-异丙基丙烯酰胺薄膜能成功地接枝到硅片表面。