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日前,美高森美公司(Microsemi)宣布其SmartFusion2系统级芯片(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)和IGL002FPGA已经成功通过RambusCryptographyResearchDivision制定的DPA对策验证程序(CountermeasureValidationProgram)并取得差分功率分析(differentialpoweranalysis,DPA)抵御认证。