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日前，美高森美公司（Microsemi）宣布其SmartFusion2系统级芯片（SoC）现场可编程门阵列（FPGA）和IGL002FPGA已经成功通过RambusCryptographyResearchDivision制定的DPA对策验证程序（CountermeasureValidationProgram）并取得差分功率分析（differentialpoweranalysis，DPA）抵御认证。