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化学镀镍是一种在无外加电流的情况下，利用还原剂在具有催化活性的金属表面发生氧化还原反应而沉积镍镀层的方法。操作方便，工艺简单，镀件可具有复杂的形状，镀层厚度均匀，具有较高的硬度，较好的耐磨性、耐蚀性、导电性等优良特性。而且能在塑料、陶瓷、纤维等非金属基体上沉积。因而已经引起了人们的广泛关注，在航空、航天、石油、化工、机械、电子、计算机、汽车、食品、模具、纺织、医疗等领域得到了广泛的应用。