【摘 要】
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近日中通思普（ContinuousComputing）公司与为网络基础设施应用提供半导体解决方案的著名供应商Mindspeed科技公司联合宣布。两公司已签订了战略合同。将把各自在软硬件领域的专
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近日中通思普（ContinuousComputing）公司与为网络基础设施应用提供半导体解决方案的著名供应商Mindspeed科技公司联合宣布。两公司已签订了战略合同。将把各自在软硬件领域的专长集成在一起开发全新的解决方案。中通思普公司的Trillium软件与Mindspeed的高级数据链路控制器（HDLC）产品结合在一起，将为电信设备生产商（TEM）提供经济高效且易于实施的软硬件解决方案，使其能够通过单一产品来满足客户需求。这些产品最适用于需要低风险和快速实施的固定移动网络融合（FMC）应用，如基于IP
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